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►用于回流焊的氮气惰性保护

►用于波峰焊的氮气惰性保护

►用于HALT/HASS高加速试验的液氮

►等离子气源

用于回流焊的氮气惰性保护

小型化及更加绿色的产品要求我们的用户改进焊接工艺和表面贴装技术(SMT)。用我们的“Alix^TM Reflow”解决方案，您可以评价氮气在您的工艺流程中产生的正面作用，焊接质量是否得到了改善以及什么是最佳的气氛。

“Alix^TM Reflow”为您提供：

•氮气中的和空气中的回流焊接的基本技术数据比较
•通过定期优化轻松控制回流炉的气氛
•创建您自己的数据中心

 

 

 

用于波峰焊的氮气惰性保护

波峰焊工艺过程同样可以受益于氮气的应用，“Alix^TM In₂ertwave”波峰焊氮气惰性保护系统是专门为氮气气氛下进行波峰焊而设计的。

“Alix^TM In₂ertwave”波峰焊氮气惰性保护系统为您提供：

•平均最高减少焊渣产生至80%
•最高可节省焊剂50%
•改进焊接工艺，改善焊接质量
•较低的氮气消耗量至大约14Nm³/小时
•较低的维护费用
请联系我们进行经济性分析

 

 

用于HALT/HASS高加速试验的液氮

您可能需要证明新设计的产品或者成熟产品的可靠性，并在较短时间而非产品的正常寿命内结束试验，这就需要进行HALT/HASS高加速试验。但传统的机械冷却方式只有投入很高的能耗才能胜任，因此我们设计了“Alix^TM Cryo” 冷却系统用液氮作为冷却介质来解决这个问题。

应用“Alix^TM Cryo”解决方案，您可以：

•得到比机械方式更高的可靠性
•安全地使用液氮
•优化液氮消耗
•提高产量并降低成本

 

 

等离子气源

等离子清洗在集成电路芯片封装流程中被广泛应用。

 我们提供下列气体：

•Ar/H₂ （氩气/氢气）
•N₂/H₂ （氮气/氢气）
•Ar/O₂ 各种混合比的氩气/氧气
•O₂ （氧气）
•根据需要提供其它气体