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氩气主要用于在硅锭生产中提供惰性气氛。 

 

 

 

 

氢气主要作为合成气组分或者等离子气源用在集成电路封装工艺中。 

 

 

 

 

氮气经常用作钎焊工艺中的惰化气体，高效而且成本较低 。 

 

 

 

  

氧气一般用作集成电路芯片封装工艺中的等离子气源。

 

 

 

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